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서문: 2025년 상반기 실적 진단 및 하반기 전망 요약
2025년 상반기 삼성전자의 실적은 전반적인 시장 컨센서스에 부합하거나 일부 하회하는 부진한 모습을 보였으나, 시장은 이미 하반기 턴어라운드 가능성에 주목하고 있습니다. 2025년 2분기 삼성전자의 예상 실적은 매출액 76조 원, 영업이익 6.0조 원으로, 전분기 대비 10% 감소할 것으로 추정됩니다.1 일부 분석가는 영업이익을 8.8조 원으로 상향 조정하기도 했지만, 대체로 시장의 기대치를 밑도는 결과가 예상되고 있습니다.1 이러한 실적 부진의 주요 원인으로는 파운드리 부문의 적자 확대(약 -2.1조 원), 낸드(NAND) 메모리 부문의 실적 저조, 그리고 원/달러 환율 급락이 복합적으로 작용한 것으로 분석됩니다.2
그러나 이러한 상반기 부진에도 불구하고, 다수의 증권사 보고서는 2분기를 분기 실적의 최저점('바닥')으로 평가하고 있습니다. 이들은 하반기부터는 반도체(DS) 부문을 중심으로 한 전 사업부의 실적 개선이 본격화될 것으로 예상하며, 3분기에는 영업이익이 8.3조 원에 달할 것으로 추정하고 있습니다.1 이러한 긍정적인 전망을 바탕으로 KB증권은 삼성전자의 목표주가를 82,000원으로 유지하고, 반도체 업종 최선호주로 추천하며 매수 의견을 제시했습니다.1
시장에서는 이처럼 실적의 '바닥' 인식이 형성되면 주가가 통상적으로 실제 실적보다 선행하여 상승 모멘텀을 확보하는 경향이 있습니다. 현재 삼성전자의 주가는 하반기 실적 개선 기대감과 함께 주가순자산비율(P/B) 0.96배라는 매력적인 밸류에이션이 결합되어 뚜렷한 하방 경직성을 확보할 것으로 분석됩니다.1 이는 단기적인 실적 발표가 시장 컨센서스를 하회하더라도, 투자자들의 시선은 이미 하반기 턴어라운드에 맞춰져 있어 주가에 미치는 단기적인 충격이 제한적일 가능성이 높다는 것을 의미합니다. 하반기 주가 상승의 핵심 동력으로는 파운드리 부문의 대규모 수주, 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 그리고 메모리 반도체 시장의 구조적 회복이 지목되고 있습니다.1
1. 핵심 성장 동력 I: 파운드리 사업부의 대규모 수주 분석
1.1. 테슬라와 애플 계약의 전략적 의미
삼성전자는 최근 파운드리 사업부의 장기적인 실적 개선을 이끌 두 건의 초대형 계약을 연달아 수주하며 시장의 주목을 받았습니다.
첫 번째는 미국 전기차 업체 테슬라와의 파운드리 계약입니다. 삼성전자는 테슬라와 약 23조 원(165억 달러) 규모의 역대 최대 단일 파운드리 계약을 체결했습니다.3 이 계약은 테슬라의 차세대 자율주행 인공지능(AI) 칩 'AI6'를 생산하는 것을 골자로 하며, 4nm 또는 향후 게이트 올 어라운드(GAA) 기반 3nm 공정이 적용될 예정입니다.5 양산 시점은 2026년부터로 예상됩니다. 이 계약은 단순한 칩 생산을 넘어, 일론 머스크 테슬라 CEO가 이재용 회장과 직접 협력 방안을 논의했을 정도로 두 회사 간의 긴밀한 동맹 관계를 공고히 하는 신호탄으로 평가받고 있습니다.6
두 번째는 애플과의 차세대 칩 생산 계약입니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리 공장에서 애플의 아이폰용 차세대 반도체 칩을 위탁 생산하는 계약을 수주했습니다.7 애플은 보도자료를 통해 이 협력이 단순히 생산에 그치는 것이 아니라, 양사가 '세계 최초로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술'을 공동 개발하는 것이라고 공식화하며 이 계약의 전략적 중요성을 강조했습니다.7 이 협력을 통해 생산되는 차세대 반도체는 아이폰의 전력 효율과 성능을 최적화하는 데 사용될 예정이며, 특히 '스마트폰의 눈'으로 불리는 이미지센서(CIS)가 될 것으로 추정됩니다.7 이르면 2027년형 아이폰부터 탑재될 것으로 전망되며, 이는 애플이 기존에 일본 소니에 독점적으로 의존하던 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임과 맞닿아 있습니다.7
1.2. 파운드리 기술 경쟁력 현황 및 TSMC와의 격차
삼성전자는 파운드리 사업부의 기술 경쟁력 강화를 위해 지속적인 노력을 기울이고 있습니다. 특히, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 기술을 대만 TSMC보다 먼저 3nm 공정에 도입하며 기술 리더십을 확보하려는 전략을 펼쳤습니다.9 이는 2nm 공정 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 잠재력을 제공하는 것으로 평가받고 있습니다.10
그러나 과거 삼성전자는 GAA 공정 도입 초기, 수율(전체 생산품 중 합격품 비율) 부진(20% 수준)으로 인해 AMD, 구글, 퀄컴 등 주요 고객사들이 경쟁사인 TSMC로 이탈하는 어려움을 겪기도 했습니다.4 반면 TSMC는 기존의 핀펫(FinFET) 구조를 고수하며 3nm 공정에서 안정적인 수율을 확보했습니다.9 하지만 삼성전자는 꾸준한 기술 개선 노력 끝에 현재 2nm 공정의 수율을 55~60%까지 끌어올렸으며, 연말까지 TSMC와 유사한 수준인 70%까지 향상시킨다는 계획입니다.4
이러한 수율 문제와 고객 이탈로 인해 삼성전자와 TSMC의 시장 점유율 격차는 역대 최대로 벌어졌습니다. 시장조사업체에 따르면 2025년 1분기 기준, TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 압도적인 1위를 차지한 반면, 삼성전자는 7.7%에 머물렀습니다.12 이는 삼성전자가 파운드리 사업에서 극복해야 할 도전 과제를 명확히 보여줍니다.
표 1: 글로벌 파운드리 시장 점유율 추이(2025년 1분기)
기업명 | 시장 점유율 (%) | 비고 |
TSMC | 67.6 | 압도적인 1위, 기술 리더십 유지 |
삼성전자 | 7.7 | 2위, 테슬라/애플 계약 수주로 반전 모색 |
UMC | 미제공 | 주로 28nm 이상 성숙 공정에 강점 |
글로벌파운드리 | 미제공 | 7nm 이상 레거시 공정에 강점 |
SMIC | 6.0 | 중국 내수 시장 중심 성장, 삼성 맹추격 |
(출처: 트렌드포스 및 관련 분석 보고서 종합)
1.3. 중장기적 파운드리 사업 전망 및 주가 모멘텀
테슬라 및 애플과의 연이은 대규모 계약은 단순한 매출 증가를 넘어, '삼성 파운드리는 아픈 손가락'이라는 오랜 우려를 해소하고 기술력과 신뢰를 회복하는 결정적인 전환점이 될 것입니다.4 과거 잦은 수율 문제와 기술 경쟁력 논란으로 고객사를 잃었던 경험은 삼성전자가 GAA 공정 수율 개선에 집중하는 계기가 되었고, 그 결과물이 테슬라, 애플과 같은 빅테크 고객사 수주로 이어진 것입니다.4 이러한 신뢰 회복의 신호탄은 향후 파운드리 사업부의 경쟁력 재편과 적자 폭 축소를 이끌 중요한 동력으로 작용할 것입니다.
파운드리 계약은 단순히 칩 생산에만 국한되지 않고, 삼성 그룹 전체에 걸친 확장된 사업 기회를 창출할 수 있습니다. 테슬라와의 파운드리 계약은 '전장 패키지딜'의 마중물 역할을 할 가능성이 높습니다.6 삼성디스플레이의 차량용 OLED, 삼성전기의 자율주행용 멀티카메라 기술 등 다양한 전장 부품으로 협력 범위가 확대될 수 있으며, 이는 반도체뿐만 아니라 그룹 전체의 새로운 성장 동력으로 작용할 수 있습니다.6
또한, 지정학적 리스크에 대한 전략적 우위도 확보하게 됩니다. 미국 오스틴 파운드리 공장을 활용한 애플 칩 생산은 미국 정부의 잠재적 관세 부과를 회피하려는 애플의 전략적 필요와 정확히 부합합니다.7 글로벌 공급망 재편의 흐름 속에서 삼성전자가 미국 내에서 파운드리 서비스를 제공할 수 있다는 점은 강력한 전략적 이점으로 작용하며, 브로드컴, 메타 등 다른 빅테크 기업으로의 추가 고객 확보를 더욱 수월하게 만들 수 있습니다.8
2. 핵심 성장 동력 II: HBM 시장 경쟁력 회복 전략
2.1. 엔비디아 HBM3E 12단 인증 지연 현황과 하반기 공급 가능성
고성능 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성전자는 하반기 실적 개선의 가장 중요한 변곡점을 앞두고 있습니다. 특히 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 제품의 품질 인증(퀄 테스트) 통과 여부에 시장의 이목이 집중되고 있습니다. 당초 2분기 중으로 예상되었던 최종 승인은 발열, 전력 효율, 수율 문제 등 기술적인 난제들로 인해 지연되고 있으며, 업계에서는 2025년 4분기에 완료될 것으로 전망하고 있습니다.15
이러한 인증 지연은 단기적인 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이미 HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론은 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 공급하며 시장을 선점한 상황입니다.16 삼성전자의 늦은 시장 진입은 엔비디아 공급 물량 확보에 어려움을 초래할 수 있으며, 공급사 증가에 따른 가격 경쟁 심화로 높은 수익성을 기대하기 어려울 수 있다는 분석도 제기됩니다.17 실제로 삼성전자 측에서도 HBM 공급 증가에 따른 시장 가격 하락 가능성을 예상하고 있습니다.19 이러한 상황은 삼성전자가 33년간 지켜온 D램 시장 1위 자리를 2025년 1분기에 SK하이닉스에 내주게 된 주요 원인 중 하나로 작용했습니다.20 이는 D램 시장의 무게추가 범용 D램에서 HBM으로 완전히 이동했음을 의미하며, D램 시장의 리더십을 되찾기 위해서는 HBM 시장에서의 경쟁력 회복이 필수적임을 보여줍니다.21
2.2. HBM4를 통한 '초격차' 재도전 및 기술 개발 로드맵
HBM3E 시장에서 다소 뒤처진 상황을 만회하기 위해 삼성전자는 후속 제품인 HBM4 개발에 총력을 기울이고 있습니다.17 삼성전자는 HBM4의 핵심 기반이 되는 1c(6세대 10나노급) D램 공정 개발을 완료하고, 주요 고객사에 이미 샘플을 출하하는 등 기술적 진전을 보이고 있습니다.19 특히, 차세대 적층 기술인 '하이브리드 카파 본딩(Hybrid Copper Bonding)' 기술을 통해 경쟁사와 차별화를 꾀하고 있으며, 2025년 말까지 HBM4 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있습니다.19
HBM3E 인증 지연은 단기적인 실적 및 주가 모멘텀에 제약이 될 수 있는 악재입니다. 하지만 이러한 난관을 딛고 삼성전자가 HBM4 개발에 집중하며 경쟁사보다 앞선 공정 기술을 확보하는 계기로 삼는다면, 장기적인 관점에서 시장 판도를 뒤집을 수 있는 기회로 작용할 수 있습니다. HBM4의 조기 상용화에 성공할 경우, 삼성전자는 다시 한번 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾고 주가 재평가(re-rating)를 이끌어낼 잠재력을 갖게 됩니다.25 이는 HBM3E 시장의 단기적인 리스크에도 불구하고, 장기적인 투자 가치에 주목해야 하는 이유를 제시합니다.
표 2: HBM 시장 경쟁 구도 및 기술 로드맵 비교
기업명 | HBM3E (5세대) | HBM4 (6세대) | 기술적 특징 |
삼성전자 | 12단 엔비디아 인증 4분기 전망 17 | 1c D램 공정 개발 완료, 샘플 출하 19 | 하이브리드 카파 본딩 기술 개발 19 |
SK하이닉스 | 8단, 12단 제품 엔비디아 공급 선점 26 | 엔비디아 루빈에 공급 계약 막바지 20 | HBM 시장 선두, 엔비디아 독점적 지위 21 |
마이크론 | 8단 엔비디아 공급 중 26 | 하반기 12단 제품 주력 예상 26 | HBM3E 12단 조기 시장 진입 16 |
3. 거시적 시장 환경 및 메모리 반도체 시장 동향
3.1. DRAM 시장 수급 및 가격 동향 분석
메모리 반도체 시장은 하반기 강력한 회복 사이클에 진입할 것으로 예상됩니다. AI 기술 발전과 함께 AI 서버에 대한 수요가 폭증하면서, 이는 고용량의 범용 D램뿐만 아니라 고성능 HBM 수요를 동시에 견인하는 구조적 변화를 일으키고 있습니다.27
이러한 시장 환경에서 D램 제조사들은 수익성이 높은 HBM 생산에 우선적으로 자원을 투입하고 있습니다. 이는 생산 공정의 복잡성과 기술 난이도로 인해 일반 범용 D램 생산에 대한 기회비용을 증가시키고, 결과적으로 범용 D램 생산량은 상대적으로 제한될 수밖에 없는 상황입니다.28 이처럼 공급은 제한적인 반면 수요는 견조하게 유지되면서 D램 시장의 가격 상승을 이끌고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 하반기 D램 평균 판매 가격(ASP)이 전분기 대비 8~13% 상승할 것으로 전망했습니다.30
3.2. NAND 플래시 시장 회복 신호와 하반기 전망
낸드플래시 시장 역시 회복 신호를 보내고 있습니다. 과거 과잉 공급으로 인한 가격 하락을 경험했던 주요 제조업체들은 몇 년에 걸쳐 생산량을 감축하는 전략을 채택했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 지난해 하반기부터 낸드 생산을 조절하며 재고를 관리해왔습니다.31
공급 감소와 더불어 수요 측면에서도 긍정적인 변화가 나타나고 있습니다. 스마트폰과 PC 시장이 완만하게 회복세를 보이는 가운데, 특히 AI 서버 구축 및 클라우드 컴퓨팅 확장으로 인한 엔터프라이즈 SSD 수요가 낸드 시장의 새로운 성장 동력으로 부상하고 있습니다.31 이러한 수급 개선에 힘입어 낸드플래시 가격은 2025년 상반기를 기점으로 본격적인 반등 곡선을 그릴 것으로 예상됩니다. 시장조사기관들은 낸드 웨이퍼 가격이 10~15% 상승할 가능성도 언급했습니다.31
이러한 메모리 반도체 시장의 턴어라운드는 과거의 단순한 가격 사이클 반복이 아닙니다. HBM을 넘어 일반 D램, 그리고 낸드플래시 시장까지 'AI'라는 공통된 성장 동력에 의해 가격과 수요가 동반 상승하는 구조적 변화가 감지되고 있습니다.27 이는 삼성전자 DS(반도체) 부문 전체의 실적 개선을 견인할 강력한 펀더멘털로 작용할 것입니다.
표 3: 메모리 반도체 시장 가격 동향 전망(2025년 하반기)
품목 | 2025년 2분기 전망 | 2025년 3분기 전망 | 주요 동력 |
DRAM | QoQ 안정적 유지 30 | QoQ 8~13% 상승 전망 30 | AI 서버 수요 증가, HBM 생산 집중 27 |
NAND Flash | 가격 회복 전망 30 | 가격 상승 예상 31 | 엔터프라이즈 SSD 수요, 생산 감축 효과 31 |
4. 결론 및 종합 투자 제언
4.1. 하반기 주가 시나리오 분석: 긍정적/부정적 요인
삼성전자의 2025년 하반기 주가는 긍정적인 펀더멘털과 단기적인 기술적 리스크가 교차하는 복합적인 양상을 띨 것으로 전망됩니다.
긍정적 요인:
- 파운드리 사업부의 턴어라운드 모멘텀: 테슬라와 애플이라는 핵심 고객사 확보는 파운드리 사업부의 신뢰도를 높이고 장기적인 적자 해소에 대한 기대감을 키웁니다.3
- 메모리 반도체 시장의 강력한 회복 사이클: AI 수요가 HBM뿐만 아니라 범용 D램 및 낸드플래시 가격을 견인하며 DS 부문 전체의 실적 개선을 견인할 것입니다.27
- 정부의 전방위적 지원 정책: 정부의 26조 원 규모 반도체 산업 종합지원 프로그램은 대규모 시설투자를 지원하고, 국내 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 것입니다.32
부정적 요인:
- 엔비디아 HBM3E 인증 지연: 당초 예상보다 늦어진 인증 시기는 단기적인 HBM 공급량 제한과 주가 모멘텀을 약화시킬 수 있습니다.17
- HBM 시장 주도권 경쟁 심화: SK하이닉스와 마이크론이 시장을 선점한 상황에서 삼성전자의 늦은 진입은 공급량 및 수익성 측면에서 불리하게 작용할 수 있습니다.17
- HBM 가격 하락 가능성: 공급사의 증가로 인해 HBM 시장의 가격 결정권이 고객사로 이동하며, 향후 가격 하락이 수익성을 압박할 수 있다는 우려가 존재합니다.18
4.2. 종합 밸류에이션 및 목표주가 컨센서스 분석
삼성전자에 대한 증권사들의 목표주가는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 반영하여 비교적 넓은 범위에 형성되어 있습니다. 대신증권은 88,000원 33, KB증권은 82,000원 34, DS투자증권은 71,000원 2을 제시하는 등 분석가별로 차이가 존재하며, 전반적인 컨센서스는 74,000원 수준입니다.28 이러한 목표주가 분포는 HBM 인증 시기, 파운드리 사업부의 실제 실적 개선 속도에 대한 불확실성을 반영하는 것으로 해석됩니다. 그럼에도 불구하고, 대다수의 증권사는 '매수(Buy)' 의견을 유지하고 있으며, 이는 2분기 실적을 바닥으로 하는 하반기 턴어라운드에 대한 강력한 확신을 보여주고 있습니다.1
표 4: 삼성전자 주요 사업부 실적 전망(2025년 상반기 vs. 하반기)
사업부 | 2025년 1분기 (실적) | 2025년 2분기 (추정) | 2025년 3분기 (추정) | 2025년 4분기 (추정) |
전사 영업이익 | 6.7조 원 35 | 6.0조 원 1 | 8.3조 원 1 | 8.1조 원 34 |
DS(반도체) 영업이익 | 0.5조 원 34 | 2.8조 원 34 | 6.3조 원 34 | 8.1조 원 34 |
4.3. 최종 결론 및 투자 제언
삼성전자의 2025년 하반기 주가 동향은 긍정적인 펀더멘털과 단기적인 리스크가 교차하는 복합적인 양상을 띨 것으로 전망됩니다. 파운드리 사업은 테슬라, 애플이라는 핵심 고객사 확보를 통해 오랜 적자 늪에서 벗어날 중요한 전환점을 맞이했으며, 이는 장기적인 신뢰 회복의 신호탄으로 작용할 것입니다. 메모리 시장 역시 AI 수요에 힘입어 범용 D램과 낸드플래시까지 가격이 동반 상승하는 강력한 순풍을 타고 있습니다.
다만, HBM3E의 엔비디아 인증 지연은 단기적인 주가 모멘텀을 제한하는 핵심 리스크 요인입니다. 그러나 이 리스크는 이미 상당 부분 주가에 반영되었으며, 오히려 삼성전자가 HBM4 개발에 집중하며 미래 경쟁력을 확보하는 기회가 될 수 있습니다. 이는 삼성전자가 HBM3E 시장의 단기적인 부진을 극복하고 장기적인 관점에서 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾으려는 전략적인 움직임으로 해석될 수 있습니다.
따라서 현재의 불확실성을 장기적인 관점에서 접근하는 전략이 유효합니다. 삼성전자는 단기적인 HBM 리스크에도 불구하고, 파운드리 부문의 신뢰 회복과 메모리 시장의 강력한 회복 사이클에 힘입어 하반기 실적 및 주가 개선 모멘텀이 유효한 상황입니다. 투자자들은 HBM3E 인증 소식과 함께 HBM4 개발 진행 상황을 지속적으로 주시할 필요가 있습니다. 특히 HBM4 기술력 확보 여부가 향후 주가 재평가(re-rating)의 핵심 변수가 될 것입니다.
참고 자료
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- 7/2 주목할 산업주 : 삼성전자·네이버·카카오·LX인터내셔널 [헬로스톡], 8월 8, 2025에 액세스, https://www.hellot.net/mobile/article.html?no=102847
- ‘7만전자 회복’ 삼성전자, 테슬라 이어 애플까지 겹호재…장초반 강세, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.mk.co.kr/news/stock/11387300
- 삼성 파운드리, 테슬라서 23조 수주 - 조선일보, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/07/29/MF3IRZ5V5NHEHEQEAIVKKUX3BY/
- 삼성전자 7만 전자 재돌파! 테슬라 수주로 본 2025년 주가 전망과 투자 전략 (ft. TSMC) - BTCC, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.btcc.com/ko-KR/media/crypto-finance/samsung-stock-outlook-2025
- 삼성·테슬라 '동맹'에…계열사 협력 기대감 '쑥' - 서울경제TV, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.sentv.co.kr/article/view/sentv202508060063
- 삼성전자, 애플 차세대 반도체 칩 위탁생산 수주... 테슬라 등 잇단 미국 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://kr.aving.net/news/articleView.html?idxno=1802885
- 삼성전자 아픈 손가락이었는데…바닥 친 파운드리, HBM 반등할까?, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.mk.co.kr/news/business/11387673
- 삼성 vs TSMC, 새해 '2세대 3나노 공정' 진검승부...수율이 관건 - 지디넷코리아, 8월 8, 2025에 액세스, https://zdnet.co.kr/view/?no=20240102163617
- 삼성, 2nm 양산 경쟁서 인텔. TSMC 앞섰다. 2 - 브런치, 8월 8, 2025에 액세스, https://brunch.co.kr/@@eiox/2296
- [영상] 삼성전자 'GAA' vs TSMC '핀펫' 차이점은?ㅣ차별화 전략 내세우는 중국 반도체 산업, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=45948
- 2나노 선점, '초격차'로 삼성전자 따돌린 대만 TSMC… “1년 내 주가 50 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/06/19/YD7VDTQNJRG6FJAKGQNL3INLFI/#:~:text=%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%20%EC%97%85%EA%B3%84%EC%97%90%EC%84%9C%EB%8A%94%20TSMC%EA%B0%80,%EC%82%AC%EC%83%81%20%EC%B5%9C%EB%8C%80%EB%A1%9C%20%EB%B2%8C%EC%96%B4%EC%A1%8C%EB%8B%A4.
- 아이폰 첨단칩 설계부터 생산까지…삼성, 10년만에 애플과 협력, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.mk.co.kr/news/business/11388014
- 파운드리, 4차 산업혁명 시대의 핵심 동력: 기술 패권과 공급망의 미래, 8월 8, 2025에 액세스, https://koreabizreview.com/detail.php?number=6437&thread=24r01
- 삼성전자 “HBM3E 퀄 승인, 발열 문제와 관계 없어” - 디일렉, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=34339
- 삼성전자, HBM3E 공급 일정 불확실·품질 인증 지연…시장 점유율 2위 위태롭다 - Goover, 8월 8, 2025에 액세스, https://seo.goover.ai/report/202505/go-public-report-ko-6aa05fd6-d68c-435b-8e44-46fdc0cb91a5-0-0.html
- 삼성전자 HBM3E 12단 엔비디아 인증 빨라야 4분기, HBM4 인증 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=406360
- SK하이닉스, 골드만삭스 공급과잉과 경쟁심화로 2026년 HBM 가격 하락 전망(25.07.19), 8월 8, 2025에 액세스, https://www.youtube.com/watch?v=HHgKELEqPaA
- 삼성전자, "HBM3E 판매량·비중 증가"…후속 제품 HBM4 공급 일정 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://www.joongboo.com/news/articleView.html?idxno=363699541
- DRAM 시장리더십 변화 DDR4 램 가격 급등 2025년 하반기 시장가격 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://www.youtube.com/watch?v=54E-REZGFnY
- SK하이닉스, '33년 D램 세계 1위' 삼성전자 신화 끝냈다 | 한국일보, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.hankookilbo.com/News/Read/A2025060510240004505
- SK 하이닉스, 2025년 1분기 D램 시장에서 삼성을 제치고 첫 1위 달성 - 카운터포인트, 8월 8, 2025에 액세스, https://korea.counterpointresearch.com/sk-hynix-takes-top-spot-for-first-time-on-continued-hbm-demand/
- [단독] 6세대 D램 수율 '0→40%'…삼성 HBM4 연내 양산 청신호 - IT조선, 8월 8, 2025에 액세스, https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092142730
- 삼성전자 HBM3E, 엔비디아 최종 검증 6월 재도전...HBM4 설계 한계 - 글로벌이코노믹, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/06/202506010748321990fbbec65dfb_1
- HBM 공급 과잉 우려에도...삼성·SK, 생산·투자 확대 지속 - 메트로신문, 8월 8, 2025에 액세스, http://www.metroseoul.co.kr/article/20250806500502
- [영상] 삼성전자, 올해 6월 HBM3E 퀄 통과 노린다 - 디일렉, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=36311
- 2025년 반도체 시장 전망: D램과 HBM의 가격 상승이 가져올 변혁 - Goover, 8월 8, 2025에 액세스, https://seo.goover.ai/report/202503/go-public-report-ko-a5b7956d-42cc-49fa-9c56-39b705d91c91-0-0.html
- 반도체업, 8월 8, 2025에 액세스, https://money2.daishin.com/PDF/Out/intranet_data/Product/ResearchCenter/Report/2025/05/53691_20250520_Semi1.pdf
- SECTOR UPDATE - 삼성증권, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.samsungpop.com/common.do?cmd=down&contentType=application/pdf&inlineYn=Y&saveKey=research.pdf&fileName=2020/2024061713394562K_02_06.pdf
- TrendForce, 2025년 2분기 PC DRAM 전망 수정: 가격 안정세 예측 - 인베스팅닷컴, 8월 8, 2025에 액세스, https://kr.investing.com/news/stock-market-news/article-93CH-1424330
- 낸드 플래시 메모리 가격, 올해 본격적인 상승 국면? - 베타뉴스, 8월 8, 2025에 액세스, https://www.betanews.net/article/view/beta202503170075
정부, 26조 원 규모 '반도체 산업 종합지원 프로그램' 추진 - 정책뉴스 ..., 8월 8, 2025에 액세스, https://www.korea.kr/news/policyNewsView.do?newsId=148929482
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